电镀锡
电镀锡概述
锡和可焊性锡合金（主要是锡铅台金和锡铋合金）镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的掩护性和可焊性镀层。
电镀锡的应用
镀锡镀层应用于食物加工装备和容器，以及装运装备、泵部件、轴承、阀门、汽车活塞、镀锡铜线和CP线、电子元器件和印制线路板等。锡镀层在食物加工业的应用是由于无毒性、优异延展性（韧性）和抗蚀性。锡镀层优良的延展性可使镀锡金属板能加工成种种形状而不破损锡镀层，锡镀层用于掩护钢板须是无孔隙的，否则，在湿润空气中基底钢板将严重侵蚀。因此，在食物加工装备或装运容器中一样平常要求锡镀层厚度到达30um左右。锡镀层普遍应用于电子工业是由于它能掩护基底金属（一样平常是铜、镍及其台金）免受氧化并能保持基底金属的可焊性。此外，厚锡镀层（约50至250um）也应用于某些机械工程中的泵部件和活塞环。
由于锡优良的润滑性，还可用作油井管道毗连器的电镀。在这类应用中，为阻止酸性镀锡可能发生的氢脆，通常接纳碱性锡酸盐电镀工艺。
