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电镀锡


电镀锡的分类及特点
       锡可以接纳热浸镀、电镀和化学镀等要领沉积于基体金属。其中电镀是3种要领中应用较多的。电镀锡有4种基本工艺:碱性锡酸盐工艺、酸性硫酸盐工艺、酸性氟硼酸盐工艺和酸性有机磺酸盐工艺。
       1. 碱性锡酸盐工艺
       碱性锡酸盐工艺可接纳锡酸钠或锡酸钾为主盐。由于锡酸钾消融度较锡酸钠高得多,故在高速电镀中常接纳锡酸钾为主盐。碱性镀锡工艺中主要的是须控制锡阳极的外貌状态,在电镀历程中阳极外貌须形成金黄色半纯膜以保证获得优异的锡镀层,否则将发生粗拙多孔的镀层,碱性锡酸盐工艺近年来没有几多改变。
       2. 酸性硫酸盐工艺
       酸性硫酸盐镀锡工艺操作温度一样平常在10-30℃ ,由于镀液中sn2较碱性锡酸盐中sn4的电化当量要高2倍,沉积速率快,电流效率高,因而它比碱性锡酸盐工艺节约电能。同时质料易得,成本较低,控制和维护都较利便,容易操作,废水易处置赏罚,是当前应用广的镀锡工艺。
       3. 酸性氯硼酸盐镀锡
       另一酸性镀锡工艺是氟硼酸盐镀锡,此工艺较硫酸盐镀锡工艺具有更高的允许阴极电流密度(可到达100A/din2),适用于高速电镀。主要弱点是氟硼酸严重污染情形,侵蚀性强且废水较难处置赏罚。
       4. 烷基磺酸盐镀锡工艺
       近年来烷基磺酸盐镀锡、铅和锡铅台金工艺的应用已日益增多,这主要是由于它较氟硼酸盐工艺有如下优点:①镀液毒性小、废水易处置赏罚;② 对装备的侵蚀性较氟硼酸要。虎劢档土硕埔褐蠸n2的氧化,可镌汰锡渣的天生;④对陶瓷和玻璃质料不浸蚀,可应用于半导体器件的镀覆。


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