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    装备展示

    笼罩全工序的电子元器件电镀加工装备


    18 条纪录 2/2 页 上一页 12
    基础生产装备
    厂房面积:现有厂房总面积约5000m2
    拥有自动生产线24通道(生产线为1机2线,12机台24通道);
    镀镍镀金生产线 4通道;
    镀铜镀镍镀银生产2通道;
    镀铜镀亮锡生产线2通道(厚质料 料带厚度1~4mm);
    镀铜镀亮锡生产线2通道(薄质料 料带厚度0.1~1mm);
    镀镍镀锡镀锡铋2通道(U型生产线,可单独分为2通道镀镍+2通道镀锡生产线);
    LED镀银生产线6通道;
    局部镀银生产线4通道(SOT/SOD / IC系列)。
    4机8线,镀金、镀银、镀锡、镀镍各一机两线。

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